曝iPhone 18正在测试屏下3D解锁 还有拼接微透玻璃
摘要:iPhone 18爆料:屏下3D人脸解锁和拼接微透玻璃测试中,苹果或推真全面屏设计,2027年20周年纪念版无刘海无挖孔。点击了解最新进展!,曝iPhone 18正在测试屏下3D解锁 还有拼接微透玻璃

博主@ 聪明皮卡丘昨天在微博透露,iPhone 18系列物料端正在测试屏下3D人脸解锁功能。博主表示,该系列 还在测试拼接微透玻璃,有望推动一波供应链加速。虽然博主并没在文中提及该系列 来自 何者厂商,但结合文中大意及评论区互动,预计该系列机型为苹果iPhone旗下。
后续有用户在评论区询问:“18单挖孔,19有没有机会见到真全面屏”,博主回复道:“折叠在测”;
还有网友表示:“标准版没有吧”,博主回应道:“大杯”。
根据此前爆料,2027年正值iPhone发布20周年,苹果的规划是3D屏下人脸识别+屏下摄像头,这意味着20周年iPhone将会实现真全面屏设计,是首款无刘海无挖孔的真全面屏苹果定位器。
